
Опаснее всего при падении смартфона даже не повреждения корпуса или появление крупных трещин на экране, а микротрещины на плате, заявил эксперт в сфере IT-технологий и техноблогер Никита Мокеев.
"Дело в том, что на самой плате внутри телефона все схемы припаяны, а при падении пайка нарушается и возникают трещины. При дальнейшем использовании телефона происходит нагрев — и трещины расширяются. В итоге та микросхема, что работала сразу после падения, может перестать работать", — предупредил Мокеев в интервью радио .
Микротрещина может не только ухудшить качество работы устройства, но и вовсе "убить" смартфон. Микросхема, которая перестала работать после удара, может оказаться частью главного узла в телефоне, рассказал Мокеев. Например, после падения смартфон будет слабо ловить сеть. Или откажет контроль питания, и гаджет просто перестанет заряжаться. Повредиться может и память со всеми данными
Как сообщал Лайф, ранее IT-эксперт Вураско рассказал, . Это может закончиться хищением персональных данных, что особенно опасно, например, при пользовании банковским приложением.
Комментарии